为了降低线损、提高功率因数，通常是通过低压无功自动补偿装置将低压电容器组接在配电变压器的二次侧和大功率感性负载的母线上，对变压器和感性负载自动进行无功补偿，使功率因数保持在0.9-0.95或更高，取得了较好的效果。

随着“两网改造”工作的深入开展，各种低压无功自动补偿装置的应用越来越广泛。装置中使用了交流接触器、投切专用交流接触器、可控硅功率模块、固态继电器、复合固态继电器等作为并联电容器的投切开关，由于并联电容器的投切开关对装置的性能具有决定性的影响，因而合理的选择投切开关就显得十分重要。

交流接触器我们在以前的文章中多次介绍过，其优点就是成本低、控制简单、使用方便，缺点是投切时会产生较大的涌流和过电压，切除时易产生电弧，触点易于烧毁、寿命较短，不适用于频繁投切的场合。

电容器投切专用交流接触器是为了减轻涌流对交流接触器的影响而设计的，其不同之处是将普通接触器触点加以改善，能降低投切过程中产生的涌流和过电压，但没有从根本上解决问题。

可控硅开关、固态继电器等电力电子开关以其过“零”投切、有效阻止涌流和过电压现象产生的优良特性，越来越受到低压无功自动补偿装置生产厂商的重视，正逐渐的取代交流接触器而成为电容器的投切开关。

希拓电气STT可控硅开关技术源自德国，我司在充分消化吸收德国技术和先进制造工艺的基础上，研制出了拥有自主知识产权的新一代晶闸管投切模块。模块主要由双向晶闸管，触发电路，吸收电路，保护电路，智能型散热片组成。自主专利技术保证电压过零触发，电流过零断开，真正实现投切无涌流，跟随速度快，有效补偿冲击性负荷，平均响应时间小于15ms，很好地取代传统投切装置。

采用电力电子开关负责控制电容器的投入和切除，交流接触器负责保持电容器投入后的接通方法，制造出了复合投切开关。这种开关虽然可以抑制涌流、避免拉弧、过零投切，但是其投切速度无法与可控硅开关相提并论，在负载变化非常快的场景，复合开关的投切速度跟不上负荷的变化，比如电焊、电梯、起重机等。